Method of making flat electrical assemblies.

摘要

Mit SMD-Bauelementen bestückte Leiterplatten (13) müssen zunächst mit Lotpastenflecken zum stumpfen Anlöten der SMD-Bauelemente versehen werden. Dies geschieht mit Hilfe von folienartigen Schablonen. Um Umrüstzeiten für unterschiedliche Leiterplattentypen zu sparen, wird für jede Leiterplatte (13) kontinuierlich eine neue Folienschablone erzeugt und auf die Leiterplatte (13) aufgelegt. Die Folie (5) wird mit Hilfe eines Laserdruckers entsprechend dem Abbild der Lotpastenflecke bedruckt. Die entsprechenden Stellen werden durch fotoschemische Verfahren aus der Folie (5) ausgewaschen.