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经营范围
发明名称
SEALING OF HYBRID IC
摘要
申请公布号
JPH0282556(A)
申请公布日期
1990.03.23
申请号
JP19880234045
申请日期
1988.09.19
申请人
TOSHIBA CORP
发明人
HATORI YASUO;FUKUOKA YOSHITAKA
分类号
H01L23/02;H05K5/06
主分类号
H01L23/02
代理机构
代理人
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