INTEGRATED CIRCUIT CHIP CASE FOR SURFACE MOUNT,申请号JP19880234523-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	INTEGRATED CIRCUIT CHIP CASE FOR SURFACE MOUNT
摘要
申请公布号	JPH0282563(A)	申请公布日期	1990.03.23
申请号	JP19880234523	申请日期	1988.09.19
申请人	NEC CORP	发明人	ICHIBA YOSHIKAZU
分类号	H05K1/18;H01L23/50;H05K3/34	主分类号	H05K1/18
代理机构		代理人
主权项
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