| 发明名称 |
POLYIMIDE COATING MATERIAL COMPOSITION AND RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0277467(A) |
申请公布日期 |
1990.03.16 |
| 申请号 |
JP19880230962 |
申请日期 |
1988.09.14 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
OBA MASAYUKI;MIKOGAMI YUKIKIMI |
| 分类号 |
C08K5/35;C08K5/54;C08K5/544;C08K5/5455;C08L79/08;C09D179/08;H01L21/312 |
主分类号 |
C08K5/35 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
