| 摘要 |
L'invention concerne l'encapsulation de puces de circuits intégrés, notamment en vue de leur incorporation à une carte à puces.Pour améliorer les caractéristiques dimensionnelles des micromodules que l'on incorpore aux cartes à puces, et pour améliorer leur fiabilité et leur tenue mécanique, on propose de partir d'une grille de conducteurs métalliques 10, d'effectuer un surmoulage avec une matière plastique 20 en définissant une cavité pour la puce 12 et ses fils de connexion 16 et en laissant des zones de grille 14, 18 non recouvertes par la matière de surmoulage. Ce n'est qu'ensuite que l'on met en place la puce; on remplit la cavité d'une résine de protection et on incorpore le micromodule ainsi constitué à une carte à puce.La matière plastique de surmoulage est choisie compatible avec la matière de la carte car on va coller ensemble (ou souder par ultrasons) ces deux matières. |
