首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Method of molding a semiconductor device
摘要
申请公布号 US4908178(A) 申请公布日期 1990.03.13
申请号 US19890296647 申请日期 1989.01.11
申请人 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 发明人 NAKAGAWA, OSAMU;YANAGITANI, KOJI;SASAKI, IKUO;BANJO, TOSHINOBU
分类号 H01L21/56;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/26;B29C45/27;B29K101/10;B29L31/34 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com