CONTROLLING MECHANISM FOR DISTRIBUTION OF FILM THICKNESS IN VAPOR DEPOSITING DEVICE,申请号JP19880226230-传众专利搜索

发明名称	CONTROLLING MECHANISM FOR DISTRIBUTION OF FILM THICKNESS IN VAPOR DEPOSITING DEVICE
摘要
申请公布号	JPH0273974(A)	申请公布日期	1990.03.13
申请号	JP19880226230	申请日期	1988.09.09
申请人	TOPCON CORP	发明人	SAITO YOSHIO
分类号	C23C14/54;C23C14/24	主分类号	C23C14/54
代理机构		代理人
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