METHOD AND DEVICE FOR FORMING AND SUPPLYING LINEAR SOLDER,申请号JP19880219474-传众专利搜索

发明名称	METHOD AND DEVICE FOR FORMING AND SUPPLYING LINEAR SOLDER
摘要
申请公布号	JPH0270344(A)	申请公布日期	1990.03.09
申请号	JP19880219474	申请日期	1988.09.01
申请人	CKD CORP	发明人	OKADA MASAAKI
分类号	B21F23/00;B21F37/00;B23K35/40;H01K3/16	主分类号	B21F23/00
代理机构		代理人
主权项
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