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发明名称 PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR CHIP
摘要
申请公布号 JPH0269961(A) 申请公布日期 1990.03.08
申请号 JP19880202048 申请日期 1988.08.15
申请人 DU PONT JAPAN LTD;NIPPON TELEGR & TELEPH CORP <NTT> 发明人 MURAGUCHI MASAHIRO;SUGATA TAKAYUKI;MURATSUBAKI HARUYOSHI
分类号 H01L23/00 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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