PASTE FOR FORMING ELECTRODE OF THICK FILM HYBRID IN AND THICK FILM HYBRID IC,申请号JP19880220320-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	PASTE FOR FORMING ELECTRODE OF THICK FILM HYBRID IN AND THICK FILM HYBRID IC
摘要
申请公布号	JPH0268807(A)	申请公布日期	1990.03.08
申请号	JP19880220320	申请日期	1988.09.05
申请人	COPAL CO LTD	发明人	TANIGUCHI YOSHIAKI
分类号	C09D5/24;H01B1/16;H01B1/22;H05K1/09	主分类号	C09D5/24
代理机构		代理人
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