| 发明名称 |
PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT USE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0263151(A) |
申请公布日期 |
1990.03.02 |
| 申请号 |
JP19880214242 |
申请日期 |
1988.08.29 |
| 申请人 |
SUMITOMO ELECTRIC IND LTD |
发明人 |
SUMINO YUTAKA |
| 分类号 |
H01L25/18;H01L23/50;H01L25/10;H01L25/11;H05K1/18 |
主分类号 |
H01L25/18 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
