发明名称 PACKAGING OF SEMICONDUCTOR CHIP
摘要
申请公布号 JPH0262066(A) 申请公布日期 1990.03.01
申请号 JP19880213075 申请日期 1988.08.26
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD 发明人 SUGIYAMA OSAMU;FUJITA HIKARI
分类号 H01L21/60;H01L23/28 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址