| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION SUITABLE FOR FORMING INTERLAYER INSULATION LAYER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0260955(A) |
申请公布日期 |
1990.03.01 |
| 申请号 |
JP19880212714 |
申请日期 |
1988.08.26 |
| 申请人 |
SOMAR CORP |
发明人 |
OGITANI OSAMU;SHIMIZU TAKASHI;FUJII RYUICHI |
| 分类号 |
B32B15/08;C08G59/00;C08G59/50;C08K3/34;C08K3/36;C08L63/00;H01B3/00;H05K1/03;H05K3/18;H05K3/42;H05K3/46 |
主分类号 |
B32B15/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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