Method for testing optically flat electronic component assemblies.

摘要

Bekannte Verfahren zur optischen Prüfung von Flachbaugruppen (6) verwenden die Graubildverarbeitung. Der Einsatz von 3D-Sensoren ist ebenfalls bekannt und führt zur Aufnahme von dreidimensionalen Oberflächenkoordinaten (X,Y,Z). Mittels dieser Daten sind im Stand der Technik Auswerteverfahren bekannt, die durch Integration entlang von Höhenlinien mittlere Höhenlagen der Bauelemente (3) auf einer Leiterplatte (5) ermittelt werden können. Damit ist lediglich die Relativlage erfassbar. Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß die Genauigkeit einer Bestückungsanalyse einer Flachbaugruppe (6) durch Bestimmung bestimmter geometrischer Kennwerte aus den dreidimensionalen Oberflächenkoordinaten (X,Y,Z) unter gleichzeitiger Datenreduzierung wesentlich verbessert werden kann. Derartige geometrische Kennwerte sind das Gesamtvolumen (V), die projizierte Fläche (F), die maximale Höhe (H-MAX), sowie die maximale Länge (L-MAX) und die maximale Breite (B-MAX) in X- bzw. Y-Richtung. Durch Vergleich mit einer Sollstruktur, die von einem Master oder von einem CAD-Entwurf gewonnen wurde, kann eine zu prüfende Flachbaugruppe (6) mittels der von ihr aufgenommenen Ist-Werte analysiert werden. Lageorientierung, Verkuppung, Oberflächenform und Nettohöhenkontrolle lassen sich feststellen und durchführen.