MANUFACTURE OF THIN COPPER FOIL PLATED CIRCUIT BOARD,申请号JP19880210490-传众专利搜索

发明名称	MANUFACTURE OF THIN COPPER FOIL PLATED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号	JPH0260189(A)	申请公布日期	1990.02.28
申请号	JP19880210490	申请日期	1988.08.26
申请人	MITSUBISHI GAS CHEM CO INC	发明人	ISHIZUKA KOICHI;TAKE MORIO;ISHII KENJI
分类号	C23F1/00;H05K3/00	主分类号	C23F1/00
代理机构		代理人
主权项
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