首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Dicing semiconductor wafers
摘要
申请公布号 US2970730(A) 申请公布日期 1961.02.07
申请号 US19570633151 申请日期 1957.01.08
申请人 MOTOROLA, INC. 发明人 SCHWARZ FRIEDRICH W.
分类号 B28D5/00;H01L21/301 主分类号 B28D5/00
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com