发明名称 DIE BONDING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH0256940(A) 申请公布日期 1990.02.26
申请号 JP19880209219 申请日期 1988.08.22
申请人 NEC CORP 发明人 KONO TAKASHI
分类号 H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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