| 摘要 |
<p>Es wird eine Leiterplatte vorgeschlagen, bei deren Herstellung in die Epoxidharzverbindungsmasse zur Vermeidung von Durchkontaktierungs-Unterbrechungen bei grossen Temperaturschwankungen nichtleitende formfeste Partikel, z.B. Glasfaserpartikel (3), bei einem Polymerisationsvorgang eingelagert werden.</p> |
