| 摘要 |
On enrobe des structures et on nivelle les flancs de reliefs existants par plastification thermique, induite par des rayons UV, de laques photosensibles positives. On dégage des structures superficielles recouvertes d'agent photorésistant par exposition avec un cache correspondant, de sorte qu'elles ne soient séparées que par une fente (de largeur supérieure à la précision de l'ajustement) de l'agent photorésistant environnant. Lors de l'irradiation ultérieure de toute la surface avec des rayons UV, l'agent photorésistant s'écoule pendant la trempe jusqu'aux flancs de la structure, en les enrobant latéralement sans en recouvrir la surface supérieure. Domaines d'application: fabrication de têtes magnétiques à couches minces, technologie à couches minces multiples, connexions à couches multiples, etc. |
