| 发明名称 |
COVERING TREATMENT METHOD FOR IC LEAD FRAME WITH SOLDER COVER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0251258(A) |
申请公布日期 |
1990.02.21 |
| 申请号 |
JP19880201540 |
申请日期 |
1988.08.12 |
| 申请人 |
MATSUMURA SEISAKUSHO:KK |
发明人 |
HOSOYA TOSHIRO;ITAGAKI FUMINORI;ISHIGURO KAZUO;SATO TORU |
| 分类号 |
B23K1/00;B23K1/20;H01L23/50 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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