| 发明名称 |
PACKAGING STRUCTURE OF ELECTRONIC PART TO PRINTED BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0239488(A) |
申请公布日期 |
1990.02.08 |
| 申请号 |
JP19880189270 |
申请日期 |
1988.07.28 |
| 申请人 |
IBIDEN CO LTD |
发明人 |
IMAKI KEIICHIRO;MURAKAMI HIDEHIKO |
| 分类号 |
H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34 |
主分类号 |
H05K1/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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