| 发明名称 |
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0239460(A) |
申请公布日期 |
1990.02.08 |
| 申请号 |
JP19880189272 |
申请日期 |
1988.07.28 |
| 申请人 |
IBIDEN CO LTD |
发明人 |
KOSAKA KATSUMI;HIROI ATSUSHI;KONDO MITSUHIRO;TAKEYAMA TAKESHI |
| 分类号 |
H01L25/18;H01L23/14;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/04 |
主分类号 |
H01L25/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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