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发明名称 THICK-FILM HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
摘要
申请公布号 JPH0228961(A) 申请公布日期 1990.01.31
申请号 JP19880179734 申请日期 1988.07.18
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 MIYAZAWA FUJIO
分类号 H01L23/36;H05K1/05;H05K1/18 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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