发明名称 | 一种叠片瓷介电容器 | ||
摘要 | 介质陶瓷的结构成分是一种氧化物,该氧化物含有从A组元素(其中包括Pb、Ca、Sr和Ba)中选出的A成分和从B组元素(其中包括Mg、Ni、Ti、Zn、Nb和W)中选出的B成分。A成分中含有Pb和至少一种其他元素;B成分中含有至少两种B组元素。而且,当把A成分的摩尔数合计值定为a;把B成分的摩尔数合计值定为b时,则a/b>1.00。电极涂层材料采用铜或以铜为主要成分的合金。由于介质陶瓷烧结温度低,所以,即使采用铜作为电极材料,也能获得良好的性能。 | ||
申请公布号 | CN1006668B | 申请公布日期 | 1990.01.31 |
申请号 | CN87101816.0 | 申请日期 | 1987.03.11 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 横谷洋一郎;加藤纯一;三原敏弘 |
分类号 | H01G4/30;H01G4/12 | 主分类号 | H01G4/30 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人 | 杜日新 |
主权项 | 1.一种迭片瓷介电容器,至少有2层以上的内电极由介电陶瓷隔开,互相重迭并向外引出的迭片瓷介电容器芯子,其特征如下:其介质材料采用这样一种氧化物:该氧化物含有从A组元素(其中包括Pb、Ca、Sr和Ba)中选出的A成分和从B组元素(其中包括Mg、Ni、Ti、Zn、Nb和W)中选出的B成分,A成分中含有Pb和至少一种其他元素;B成分中含有至少两种B组元素,且,当把A成分的摩尔数合计值定为a,把B成分的摩尔数合计值定为b时,则a/b>1.00;内电极涂层材料采用铜或以铜为主要成分的合金;与内电极直接接触的、制作在迭片电容器端面上的外电极,采用铜材或以铜为主要成分的合金。 | ||
地址 | 日本大阪府 |