| 摘要 |
Le procédé permet de monter, sur un support de circuit imprimé, des micro-composants électroniques, notamment des porte-puce, munis, sur leur face inférieure, de contacts soudables 20. On fixe à plat le micro-composant au support par l'intermédiaire d'une cale 24 en un matériau ayant un coefficient de dilatation comparable à celui du micro-composant. On relie les contacts 20 du micro-composant au circuit imprimé par des tronçons 22 de fil souple présentant une courbure suffisante pour assurer un découplage mécanique. |
