发明名称 |
MANUFACTURE OF CIRCUIT SUBSTRATE COVERED WITH THIN COPPER FOIL ON BOTH SIDES |
摘要 |
|
申请公布号 |
JPH0222896(A) |
申请公布日期 |
1990.01.25 |
申请号 |
JP19880171735 |
申请日期 |
1988.07.12 |
申请人 |
MITSUBISHI GAS CHEM CO INC |
发明人 |
ISHIZUKA KOICHI;TAKE MORIO;ISHII KENJI |
分类号 |
B32B15/08;B32B7/02;H05K13/00;H05K13/06 |
主分类号 |
B32B15/08 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|