制造薄膜线条的方法

摘要

本发明叙述了一种利用光刻厚的光致抗蚀剂，并继而电化选择生长金属的技术制造薄膜线条的方法。本发明的方法可以制得具有高分辨率的非常薄(2-10微米)的线条(8)，即侧壁面(9)几乎是垂直的，宽度的公差仅约一微米。这种结果是采取了下列措施取得的，即采用聚酰亚胺作厚的光致抗蚀剂(3)，让其经历特殊的固化期，采用特殊的干蚀刻工艺在聚酰亚胺层上制得凹座(6)，其后，在凹座(6)内制备线条(8)。

主权项

1.一种利用光刻厚的光致抗蚀剂，并继而电化选择生长金属的技术在绝缘基底上制造薄膜线条的方法，其特征在于：在绝缘基底上敷盖一金属性层；制备厚光致抗蚀剂：在金属性层上涂覆第一层聚酰亚胺，接着进行第一次固化，再继以涂覆第二层聚酰亚胺，并接着进行第二次固化，该第一和第二层聚酰亚胺固化层形成单一均匀的聚酰亚胺层；在聚酰亚胺层敷盖一金属层；在金属层上敷盖一光敏漆层；使该光敏漆通过使用金属掩膜被紫外光曝光；使曝光的光敏漆显影，从而在光敏层上得到一些凹座；蚀刻所述金属层从而在金属层上产生一些凹座；在第一次特定时间内用氧气等离子体对聚酰亚胺层进行蚀刻；该蚀刻在聚酰亚胺层上产生壁几乎是垂直的凹座；在凹座内电化选择沉积金属线条，该金属线条的特点是其壁几乎是垂直的；去除所述金属层；在第二次特定时间内用氧气等离子体对聚酰亚胺进行蚀刻；在该第二次特定的时间之后，用氩气代替氧气在第三次特定的时间是再进行蚀刻。