发明名称 字键高速成型方法及依此方法制成之字键
摘要 本发明系关于一种电话、电脑等之字键的高速成型方法。尤有关于一种由锌合金等金属之壳体、容纳于该壳体内之塑胶、及位于字键顶面之字体三部份所构成之字键的高速成型方法,其特征为:在压铸形成该壳体后,将至少一个壳体并排置入于射出成形模内,由各壳体底面方向分别将塑胶射入充填于各该壳体内,部份之塑胶并充填在适当形成于该壳体顶面之各种字形孔穴内,而同时形成字体,藉此方式可一次形成数十个字键。
申请公布号 TW127352 申请公布日期 1990.01.21
申请号 TW077102105 申请日期 1988.04.01
申请人 弼成实业有限公司 发明人 李威豪
分类号 B29C43/42 主分类号 B29C43/42
代理机构 代理人 周良谋 新竹巿林森路二七八号十二楼之一
主权项 1.一种字键之高速成型方法,包括如下步骤:以压铸法形成金属质之中空壳体,各该壳体底面开放,而顶面设有与该壳体内之空穴相通的一字体形成构造;将至少一个该壳体并排置入射出成形模内,并将熔融塑胶液以射出喷嘴由各该开放之壳体底面朝壳体顶面方向射入壳体内之空穴并充填于各该壳体之该字体形成构造内,而使各该字键之字体与空穴内之塑胶一体形成。2.如申请专利范围第1项之字键高速成型方法,于其中,该字体形成构造为剖面状与字体形状完全相同之实通孔。3.如申请专利范围第1项之字键高速成型方法,于其中,该字体形成构造系用以形成将字体所在之面隔绝为内、外两隔离部的字体,于该中空壳体顶面之字体所在位置下凹形成有环绕该内隔离部交错配置的深凹部与浅凹部,各该深凹部与其相邻之浅凹部及该壳体内之空穴相连通,但各浅凹部不与该空穴直接连接连通;该内隔离部则为金属质而不下凹。4.如申请专利范唦第1至3中任一项之字高速成型方法,于其中,该中空壳体系以锌合金压铸形成。5.依申请专利范围第1项至4项中任一项之成型方法所形成之字键。
地址 台北县三峡镇添福里添福五十九之四号