发明名称 |
WIRING STRUCTURE FOR REPAIRING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND WIRING METHOD THEREOF |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH0215657(A) |
申请公布日期 |
1990.01.19 |
申请号 |
JP19880165388 |
申请日期 |
1988.07.02 |
申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
SUZUKI KATSUKI;NAGASE HACHIDAI;SASAKI TETSUO;NAGAO YOUSUKE |
分类号 |
H01L21/3205;H01L21/82;H01L23/52 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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