| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEALING ELECTRONIC PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0214236(A) |
申请公布日期 |
1990.01.18 |
| 申请号 |
JP19880163370 |
申请日期 |
1988.06.30 |
| 申请人 |
KYOCERA CORP |
发明人 |
NOMOTO KOICHIRO;TOFUKU KENICHI |
| 分类号 |
C09K3/10;C08G59/00;C08K3/22;C08L63/00;C08L75/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C09K3/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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