发明名称 |
PIPING CLAMP COUPLING FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH0211992(A) |
申请公布日期 |
1990.01.17 |
申请号 |
JP19880162848 |
申请日期 |
1988.06.30 |
申请人 |
TERU BARIAN KK |
发明人 |
KIRIYAMA KENJI;KATO SUSUMU |
分类号 |
F16L21/06;F16L23/04;H01L21/205;H01L21/22 |
主分类号 |
F16L21/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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