MICROCOMPOSANT ELECTRONIQUE AUTOSCELLE SOUS VIDE, NOTAMMENT DIODE, OU TRIODE, ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT

摘要

Le domaine de l'invention est celui de la réalisation de microcomposants appartenant à la famille des tubes à vide, du type des diodes, triodes, et composants électroluminescents.

L'objectif est notamment de résoudre les problèmes de fabrication sous vide, et d'espacement précis anode-cathode.

Cet objectif est atteint à l'aide d'un microcomposant du type à structure empilée caractérisé en ce que l'anode 10 est constituée sous forme d'une couche métallique de scellement de ladite cavité sous vide 5, 7 contenant la microcathode 6 et en ce qu'au moins une couche diélectrique solide 4 assure l'espacement entre ladite anode 10 et ladite microcathode 6.