Electronic micro component self-sealed under vacuum, especially a diode or triode, and its manufacturing process.

摘要

Le domaine de l'invention est celui de la réalisation de microcomposants appartenant à la famille des tubes à vide, du type des diodes, triodes, et composants électroluminescents. L'objectif est notamment de résoudre les problèmes de fabrication sous vide, et d'espacement précis anode-cathode. Cet objectif est atteint à l'aide d'un microcomposant du type à structure empilée caractérisé en ce que l'anode (10) est constituée sous forme d'une couche métallique de scellement de ladite cavité sous vide (5, 7) contenant la microcathode (6) et en ce qu'au moins une couche diélectrique solide (4) assure l'espacement entre ladite anode (10) et ladite microcathode (6).