Process for manufacturing metal layers.

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von ganzflächigen oder partiellen metallischen Schichten (2M) auf einem Substrat (1) aus einem organischen oder anorganischen werkstoff. Die metallischen Schichten (2M) werden bis jetzt durch Auftragen einer Lösung, in der eine metallorganische Verbindung gelöst ist, auf dem Substrat (1) ausgebildet. Der aufgetragene Lösungsfilm wird anschließend getrocknet und dem Einfluß einer Lichtquelle hoher Leistung ausgesetzt. Hieran schließen sich weitere Behandlungsschritte an. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren aufzuzeigen, mit dem metallische Schichten einfacher und energiesparender auf Substrate (1) aufgetragen werden können. Hierfür wird eine pulverförmige metallorganische Verbindung oder eine Lösung, die eine solche metallorganische Verbindung (2) enthält, auf ein Substrat (1) aufgetragen. Anschließend wird die Oberfläche (1S) des Substrats (1) der Einwirkung eines UV-Hochleistungsstrahlers (3), der eine Wellenlänge zwischen 100 nm und 360 nm aufweist, ausgesetzt. Eine Hochleistungsquecksilberlampe (3) mit einer Wellenlänge von 158 nm kann ebenfalls verwendet werden. Unter dem Einfluß dieser UV-Strahlung kommt es zu einer Zersetzung der metallorganischen Verbindung unter gleichzeitiger Bildung einer metallischen Schicht (2M).