SUPPORT ASSEMBLY FOR INTEGRATED CIRCUITS.

摘要

Une unité de support composite pour une puce de circuit intégré comprend un cadre de montage rigide (12) qui est fixé à une structure flexible relativement mince en forme de bande (14). Cette structure (14) est attaquée avec des languettes conductrices intérieures (16) et des languettes conductrices extérieures (24) selon une configuration telle que l'écartement entre les languettes conductrices est faible et la densité élevée, ce qui permet un raccourcissement des fils de connection (28) qui relient la puce de circuit intégré à l'unité de support. Il en résulte un accroissement significatif du nombre de conducteurs, lorsqu'on utilise un boîtier de circuit intégré de dimension standard.