| 发明名称 |
RADIATION CURING TYPE COATING COMPOSITION AND SOLDER RESIST AND PLATING RESIST CONTAINING SAID COMPOSITION AS COMPONENT |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH024867(A) |
申请公布日期 |
1990.01.09 |
| 申请号 |
JP19880154460 |
申请日期 |
1988.06.22 |
| 申请人 |
TOYO INK MFG CO LTD |
发明人 |
MATSUHASHI YUKI;TAGAMI TADATSUGU;YATSUYANAGI YOSHIMI;KOBAYASHI TAKASHI |
| 分类号 |
G03F7/004;C08K9/06;C09D4/00;C09D4/06;C09D5/00;C09D7/12;H05K3/00 |
主分类号 |
G03F7/004 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
