| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH021724(A) |
申请公布日期 |
1990.01.08 |
| 申请号 |
JP19880142042 |
申请日期 |
1988.06.09 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
IKETANI HIROTOSHI;HANIYU KOSHI |
| 分类号 |
C09K3/10;C08G59/00;C08G59/44;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C09K3/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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