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Dispositif de support pour un substrat mince, notamment en un matériau semiconducteur se présentant sous la forme d'une plaquette à profil circulaire, comportant une platine munie de butées fixes en saillie contre lesquelles s'appuie le substrat.Selon l'invention, ce dispositif se caractérise en ce que les butées fixes 9 sont disposées sur la platine 2 de façon à délimiter un logement ouvert 8 dans lequel s'engage librement le substrat 12, la platine comprenant une butée complémentaire mobile 14, propre à s'escamoter dans un évidement 18 prévu dans l'épaisseur de la platine pour permettre l'engagement du substrat, puis après mise en place de celui-ci jusqu'au contact avec les butées fixes, à s'appliquer de façon élastique contre le bord du substrat en le maintenant appliqué contre ces butées.Application à l'industrie des composants semiconducteurs.
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