ASSEMBLING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE WITH PRINTED BOARD AND STRUCTURE THEREOF,申请号JP19880153437-传众专利搜索

发明名称	ASSEMBLING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE WITH PRINTED BOARD AND STRUCTURE THEREOF
摘要
申请公布号	JPH01321697(A)	申请公布日期	1989.12.27
申请号	JP19880153437	申请日期	1988.06.23
申请人	YASKAWA ELECTRIC MFG CO LTD	发明人	ORAKU KO;FUKAGAWA KOJI;TAKAISHI YOSHIKAZU;SUZUKI KOICHI
分类号	H05K5/02;H05K7/14	主分类号	H05K5/02
代理机构		代理人
主权项
地址