| 发明名称 | 低温烧结高纯超细晶粒钼坯技术 | ||
| 摘要 | 本技术以超细钼粉为原料，进行成型、低温活化烧结，得到高纯超细晶粒钼坯，其密度一般可达9.8g/cm<SUP>3</SUP>左右，最佳可达10.04g/cm<SUP>3</SUP>，晶粒度一般可达7万颗/mm<SUP>2</SUP>左右，最佳可达20万颗/mm<SUP>2</SUP>以上，其化学纯度一般可达到99.96％左右。 低温活化烧结钼坯耗能低，其产品按合理的轧制工艺进行轧制其轧制成材率远高于现有的生产工艺水平，其0.1mm板材的主要机械性能、拉伸强度和弯曲角均优于现行标准。 | ||
| 申请公布号 | CN1038230A | 申请公布日期 | 1989.12.27 |
| 申请号 | CN88103458.4 | 申请日期 | 1988.06.09 |
| 申请人 | 天津大学冶金分校 | 发明人 | 杨斌;宋丽叶;常淑华 |
| 分类号 | B22F3/16 | 主分类号 | B22F3/16 |
| 代理机构 | 天津市冶金工业局专利代理事务所 | 代理人 | 刘喆 |
| 主权项 | 1、一种超细晶粒钼坯或钼制品的制造方法其特征在于以超细(粒度≤0.5μm)钼粉为原料(1)；添加少量甘油酒精和0.02-0.08%(重量)的硼粉(2)；经混料(3)；过筛(4)成型(5)后；再在H2气氛下用1050-1250℃温度，经30-240分钟的第一阶段烧结(6)；和用1300-1600℃温度，经120-360分钟的第二阶段烧结(7)；烧成钼坯产品或钼制品。 | ||
| 地址 | 天津市北郊区引河桥北 | ||