| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING USE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01319528(A) |
申请公布日期 |
1989.12.25 |
| 申请号 |
JP19880153074 |
申请日期 |
1988.06.20 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
FUJIMOTO TAKAMITSU;KANEGAE YUZO;KITA SHUICHI;SHINODA ATSUKO;MORIWAKI NORIMOTO |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G59/00;C08G59/62 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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