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发明名称 SOLDERING METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号 JPH01316963(A) 申请公布日期 1989.12.21
申请号 JP19880148843 申请日期 1988.06.15
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD 发明人 YAMADA MUNEO;HIGUCHI TORU;KANO TAKESHI;MURAKAMI YOSHIAKI
分类号 H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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