| 发明名称 |
PRODUCTION OF SUBSTRATE FOR PLATED CIRCUIT FORMATION AND PRODUCTION OF WIRING BOARD USING SAID SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01317135(A) |
申请公布日期 |
1989.12.21 |
| 申请号 |
JP19880125169 |
申请日期 |
1988.05.23 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
UEHARA HIDEAKI;HORIBE YOSHIYUKI;MIMORI SEIJI;TANIGUCHI MINORU;HIROYAMA YUKIHISA |
| 分类号 |
C03C15/00;C03C17/02;H05K3/38 |
主分类号 |
C03C15/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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