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发明名称 Bonding sheet for electronic component and method of bonding electronic component using the same
摘要
申请公布号 US4887760(A) 申请公布日期 1989.12.19
申请号 US19870089989 申请日期 1987.08.27
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 YOSHINO, THUNEKAZU;MORITA, HIROSHI;NAKANO, HIROTAKA;HAYASHI, NOBUO;KUBOTA, YUKO
分类号 H01L21/48;H01L21/60;H01L23/498;H05K3/34;H05K3/40 主分类号 H01L21/48
代理机构 代理人
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