ABRASIVE COMPOSITION FOR SILICON WAFER

摘要

Substance abrasive pour le polissage de tranches de silicium destinées à être utilisées comme supports de circuits intégrés électriques, contenant une solution colloïdale de silice obtenue par la modification à l'aide de trialkylsilane d'une partie des groupes silanol à la surface des particules de silice de la solution colloïdale de silice.