| 发明名称 |
HOT CHUCK ASSEMBLY FOR INTEGRATED CIRCUIT WAFERS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0255247(A3) |
申请公布日期 |
1989.12.13 |
| 申请号 |
EP19870305952 |
申请日期 |
1987.07.06 |
| 申请人 |
HEWLETT-PACKARD COMPANY |
发明人 |
TULLIS, BARCLAY J.;BAER, RICHARD G. |
| 分类号 |
H01L21/683;B23Q1/36;B23Q11/12;G01R31/28;(IPC1-7):G01R31/28 |
主分类号 |
H01L21/683 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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