| 发明名称 |
PLANARIZED PROCESS FOR FORMING VIAS IN SILICON WAFERS. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0311627(A4) |
申请公布日期 |
1989.12.13 |
| 申请号 |
EP19870904195 |
申请日期 |
1987.06.11 |
| 申请人 |
LSI LOGIC CORPORATION;PASCH, NICHOLAS F. |
发明人 |
PASCH, NICHOLAS F. |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/306;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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