发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR REFLOW-SOLDERING AND REFLOW-DESOLDERING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS |
摘要 |
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申请公布号 |
EP0251257(A3) |
申请公布日期 |
1989.12.13 |
申请号 |
EP19870109260 |
申请日期 |
1987.06.27 |
申请人 |
LICENTIA PATENT-VERWALTUNGS-GMBH |
发明人 |
EHLER, HELMUT, ING. |
分类号 |
B23K1/005;B23K1/008;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/005 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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