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发明名称
PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号
JPH01305553(A)
申请公布日期
1989.12.08
申请号
JP19880137722
申请日期
1988.06.03
申请人
NEC CORP
发明人
KOISHI KEIJI
分类号
H01L23/50;H05K1/18;H05K3/34
主分类号
H01L23/50
代理机构
代理人
主权项
地址
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