INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE,申请号JP19880132392-传众专利搜索

发明名称	INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
摘要
申请公布号	JPH01302752(A)	申请公布日期	1989.12.06
申请号	JP19880132392	申请日期	1988.05.30
申请人	RES DEV CORP OF JAPAN;SUMITOMO ELECTRIC IND LTD	发明人	HIGAKI KENJIRO;ITOZAKI HIDEO;YATSU SHUJI
分类号	C01G3/00;C01G1/00;H01B12/06;H01L21/60;H01L23/12;H01L39/06	主分类号	C01G3/00
代理机构		代理人
主权项
地址